El sistema de buit de semiconductors és un dels equips clau utilitzats per fabricar dispositius semiconductors. Es tracta d'un sistema tancat en un entorn molt net i de baixa pressió per manipular i processar materials i dispositius semiconductors.
En els sistemes de buit de semiconductors, sovint s'utilitzen segells de goma d'alt rendiment a causa dels requisits d'alta neteja i baixes taxes de fuites. Aquests són alguns tipus de segells de goma habituals:
Segells de Viton (FPM): Viton és un fluoroelastòmer resistent a les altes temperatures i químics àmpliament utilitzat en sistemes de buit. Té una excel·lent resistència a les altes temperatures, resistència a la corrosió i baixa permeabilitat als gasos, el que el fa adequat per als requisits de segellat que suporten entorns d'alt buit i alta temperatura.
Segells de nitril (NBR): el nitril és un cautxú sintètic d'ús general amb bona resistència a l'oli i a l'abrasió. En els sistemes de buit de semiconductors, els segells de nitril s'utilitzen principalment en algunes aplicacions no corrosives i de temperatura no alta, com ara connexions de gasoductes de baix buit i gas.
Segell de silicona (VMQ): la silicona és una goma de silicona resistent a altes temperatures amb bona elasticitat i resistència a la calor. Sovint s'utilitza en sistemes de buit de semiconductors per suportar els requisits de segellat en entorns d'alta temperatura, com ara el tractament tèrmic, el recuit i la neteja amb vapor d'alta temperatura.
Segell EPDM: l'EPDM és un cautxú d'etilè propilè amb bona resistència a l'oxidació, resistència a àcids i àlcalis. En els sistemes de buit de semiconductors, els segells EPDM s'utilitzen sovint en aplicacions no corrosives i no altes, com ara canonades de baix buit i de transmissió de gas.
Aquests segells de goma tenen diferents característiques i rangs d'aplicació. En seleccionar un segell adequat, s'han de tenir en compte factors com ara les condicions de treball del sistema, el rang de temperatura, les propietats del mitjà i els requisits de pressió. A més, per garantir el rendiment del segellat, el procés de fabricació i instal·lació de segells també ha de seguir requisits estrictes del procés.
En els sistemes de buit de semiconductors, a més dels segells de goma, sovint s'utilitzen juntes de goma per aconseguir un segellat efectiu. Aquests són alguns tipus de segells de goma habituals:
Junta tòrica: la junta tòrica és una junta de goma amb una secció transversal circular i s'utilitza àmpliament en sistemes de buit de semiconductors. Té un bon rendiment de segellat i capacitat de deformació per compressió, i es pot adaptar a diferents requisits de segellat, com ara connexions de canonades, vàlvules, juntes, etc.
Segell pla: un segell pla és un segell de goma pla que s'utilitza habitualment per a connexions de brida en sistemes de buit de semiconductors. Aconsegueix el segellat mitjançant el contacte amb la superfície de la brida i normalment està fet de material de cautxú resistent als productes químics a altes temperatures com Viton o silicona.
Junta en forma d'U: la junta en forma d'U és una junta de goma de secció transversal en forma d'U adequada per a necessitats específiques de segellat en sistemes de buit de semiconductors. Sovint s'utilitza per segellar èmbols, varetes, cilindres i altres components, i té un bon rendiment de segellat i resistència a la deformació per compressió.
Junta en forma de V: la junta en forma de V és una junta de goma de secció transversal en forma de V que s'utilitza habitualment per a vàlvules i segells d'eix giratori en sistemes de buit de semiconductors. Aconsegueix un segellat eficaç mitjançant el contacte amb la superfície de segellat, i té un bon segellat i resistència al desgast.
La selecció d'aquests segells de cautxú es determina en funció dels requisits específics de segellat, les condicions de treball i les propietats dels mitjans. Al mateix temps, la selecció del material de la junta també és molt important. Els materials que s'utilitzen habitualment inclouen vitó, nitril, silicona, etc. La selecció específica ha de tenir en compte factors com ara el rang de temperatura, la resistència a la corrosió química i la taxa de fuites de gas. En instal·lar la junta, s'ha de prestar atenció a mantenir neta la superfície de segellat i assegurar-se que la junta estigui instal·lada i pressionada correctament per obtenir un bon efecte de segellat.
Etiquetes populars: segells de sistema de buit de semiconductors, fabricants de segells de sistema de buit de semiconductors de la Xina, proveïdors, fàbrica
